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イクロステープ™半導体製造工程用テープ
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イクロステープ™は、主に半導体の製造におけるバックグラインド工程で、ウエハ表面（回路形成面）の保護テープとして全世界で使用され、世界シェアはNo.1です。半導体分野の厳しい要求に応えるべく、基材フィルム・粘着剤ともに設計から製造までを最適化し、ウエハ表面への低汚染性、テープ厚みの高精度管理を実現しています。
また、イクロステープ™は、バックグラインド工程だけでなく、ダイシング・耐熱工程など、様々な半導体製造工程に対応するテープブランドとして、高い提案力で新たな製品を提供しています。
特性
- ・低汚染性
- ウエハ表面への低汚染に優れています。
- ・低破損率
- バックグラインド中のウエハ破損を減らします。
- ・高精度
- バックグラインド後のウエハ厚み精度が良好です。
電子材料分野へ適用できるよう樹脂設計から塗布条件までを最適化した粘着剤を使用することにより、テープ剥離後も低汚染性が維持されます。 その結果、テープ剥離後の洗浄工程などを簡略化することができ、環境改善への寄与、また、より薄くなるウエハ加工プロセスにおいても工程合理化による収率改善（破損防止）などへ大きく寄与します。
使用用途
ウエハ裏面研削時（ICプロセス）の回路面保護テープ
半導体製造工程用テープ
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