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MintRow™半導体モールド工程用耐熱離型フィルム

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• ※量産準備中

  ■耐熱性 / ■離型性 / ■追従性 / ■環境対応

  MintRow™（ミンロー）は、当社の製造技術を利用した耐熱性や離型性に優れるフィルムです。特殊な樹脂を使用しているため追従性に優れ、また長時間の熱に耐えることができます。様々な特性を持たせることができるのも特徴で、市場の要求に合わせた開発を行うことが可能です。高耐熱性離型フィルムでありながらシリコンフリーおよびハロゲンフリーであるため、環境にやさしいフィルムとして注目されています。

特性

■耐熱性

200℃前後の工程での使用をターゲットとしています。

■離型性

様々な材料に対して離型可能です。

■追従性

成型温度での型形状への追従性が良好です。

■環境対応

シリコンフリーおよびハロゲンフリーの環境にやさしい材料で構成されています。
また重量が従来の離型フィルムの約60％であるため、輸送時に発生するCO₂削減にも貢献できます。

想定用途

■半導体のモールド工程用の離型フィルム

半導体工程テープのイクロステープと合わせてご提案可能です。

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