セラミックス封止用レーザーガラスフリット

粉末ガラス/ガラスペースト

デバイスの気密封止や被膜、絶縁膜の形成などの用途に幅広く用いられています。用途ごとに最適化した材料設計にて供給対応が可能です。

セラミックス封止用レーザーガラスフリット

レーザーガラスフリットはセラミックスパッケージとガラスリッド(ふた)の気密封止を可能にします。
従来よりも熱膨張係数が低く、セラミックスとの濡れ性に優れるレーザーガラスフリットは、高い信頼性が必要とされる気密封止用途で使用することができます。製品情報 PDFダウンロード

製品詳細

特長

  1. さまざまなセラミックスパッケージ材に整合した低い熱膨張係数(CTE 6.5~7.2ppm/°C)。
  2. セラミックスとの濡れ性に優れています。
  3. 局所加熱封止により内部素子への熱ダメージを防止します。
  4. ガラスフリット付きガラスリッドやペースト、および最適なLTCC材の提供が可能です。