立体基板用途向けMID用LCP

MID（Molded Interconnect Device）工法の一つであるLDS（Laser Direct Structuring）工法は、通信機器の増加、多周波数通信に伴うアンテナ搭載個数の増加に伴い市場が拡大すると推測されます。

東レの独自のコンパウンド技術により、自由度の高いMID工法向けLCP材料の開発をいたしました。

樹脂成形物表面に選択的なメッキ膜を構成する事が可能です（LDS）。

特長

LDS工法はMID工法の一つの方式であり、そのメリットは以下の通りです。

①パターンの微細化、変更が容易

②メッキ面の小さい配線引き回し可能

③垂直スルーホール可能

④レーザー処理のみで工程簡略化

当社　LDS LCP材は、LCPの良流動性、高耐熱、低線膨脹を活かした、小型電子部品表面への回路形成が可能な材料特性を有しています。

良流動　 → 小型、薄肉成形化

高耐熱　 → 表面実装

低線膨脹 → 寸法安定によるメッキ密着性