ダイボンディング用ペーストスミレジンエクセル® CRM

製品紹介

国内シェアNo.1の実績を維持する一方で海外市場にも積極的に展開中です。
日本（宇都宮）、中国、シンガポールの３拠点生産により、高水準、高品質な製品を世界中にオンタイムデリバリーにて提供いたします。
住友ベークライトは、従来タイプのパッケージ用途のみならず、BGA・CSPなどの先端パッケージ対応材も積極的に開発しております。

生産工場

宇都宮工場
蘇州住友電木
Sumitomo Bakelite Singapore

研究所

情報通信材料研究所
Information & Telecommunication materials research Laboratory (China)
Information & Telecommunication materials research Laboratory (Singapore)

動画コンテンツ

ダイボンディング材の一般的なご使用方法

高熱伝導シンタリングペースト

情報通信材料動画コンテンツ

特長

信頼性向上に貢献

CRMシリーズは一液タイプのペーストであり、半導体用のダイボンディング材として汎用パッケージ用から薄型・大型パッケージ用、BGA、CSPなどの先端パッケージの信頼性向上に貢献します。また、LED用の高放熱ダイボンディング材としても広く利用されています。

用途

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ

ICチップとリードフレーム、有機基板との接着、チップ積層用途

LEDパッケージ

LEDチップと基板、フレームとの接着用途

仕様

品番	特徴	主な用途
CRM-1030 シリーズ	オーブン硬化汎用タイプ	SOT、DIP、SO、PLCC、QFP
CRM-1060 シリーズ	速硬化タイプ	SOT、DIP、SO、PLCC、QFP
CRM-1070 シリーズ	低応力タイプ	DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1080 シリーズ	高密着、高電気伝導タイプ	小Chip（SOT、LED等）
CRM-1100 シリーズ	絶縁タイプ	SOT、DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1200 シリーズ	高熱伝導性タイプサーマルインターフェースマテリアル　(TIM)	DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP
CRM-1500 シリーズ	ラミネート基板タイプ	PBGA、FPBGA、FCBGA
CRM-1700 シリーズ	ラジカル硬化、低応力タイプ	DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1800 シリーズ	超高放熱タイプ、Agシンタリング	Discrete、SO、 QFP、L/TQFP、LF CSP