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半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
スミコン® EME

製品紹介

生産工場

  • 九州住友ベークライト
  • Sumitomo Bakelite Singapore
  • 蘇州住友電木
  • 台湾住友培科

研究所

  • 情報通信材料研究所
  • Information & Telecommunication materials research Laboratory (Taiwan)
  • Information & Telecommunication materials research Laboratory (China)
  • Information & Telecommunication materials research Laboratory (Singapore)

動画コンテンツ
Video contents of IT Materials

特長

環境対応型

環境対応型として、ブロム系及びアンチモン系の難燃剤を使用せず、難燃性規格 UL-94 V-0を達成しています。

用途

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ

半導体素子の保護、防湿、絶縁用途での各種半導体パッケージの封止

自動車・車両・航空機

電装部品

大型電子モジュール（ECU）、モーターローター磁石固定、センサーモジュール、パワーモジュールの保護、防湿、絶縁用途での封止

仕様

品番特徴主な用途
EME-E500シリーズハロゲンフリー材・少ピンカウントデバイスDIS, DIP, SO
EME-E590シリーズハロゲンフリー材・高熱伝導TO-220F
EME-E630シリーズハロゲンフリー材・低応力DIP, SO, PLCC, QFP
EME-E670シリーズハロゲンフリー材・超低応力DIP, SO, Power Module
EME-G500シリーズハロゲンフリー材・少ピンカウントデバイスDIP, SO, PLCC, QFP
EME-G600シリーズハロゲンフリー材・標準材DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G620シリーズハロゲンフリー材・信頼性向上DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G630シリーズハロゲンフリー材・標準材DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G700シリーズハロゲンフリー材・高信頼性DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G750シリーズハロゲンフリー材・ラミネート基板型パッケージ 低反りBGA・CSP
EME-G760シリーズハロゲンフリー材・ラミネート基板型パッケージ 標準材・高流動性BGA・CSP
EME-G770シリーズハロゲンフリー材・ラミネート基板型パッケージ標準材 信頼性向上BGA・CSP
EME-G790シリーズハロゲンフリー材・ラミネート基板型パッケージ次期材 低反り・高流動性BGA・CSP
EME-M100シリーズハロゲンフリー材・良成形性・信頼性向上部品実装基板一括封止用
EME-M630シリーズハロゲンフリー材・低応力・信頼性向上IPMモーター磁石固定用

使用例

リードフレームパッケージ／エリアアレイパッケージ

パッケージ外観画像

パッケージ拡大画像

大型電子モジュール（ＥＣＵ）

ＳＭＤコネクタタイプ

カードエッジタイプ

モーターローター磁石固定

モーターコア

適用イメージ図

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