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半導体パッケージ基板用材料の製品情報を掲載しています。 生産工場
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低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱といった特性により、パッケージの高信頼性、薄型化、高密度実装化といった、ご要求を実現します。
Item | Unit | Grade | ||||||
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LAZ-6785TT-R | LAZ-6785GT-R | LAZ-6785TS-J | LAZ-6785GS-J | LAZ-6785TS-FG | LAZ-6785GS-FG | |||
Glass Cloth Type | - | Low CTE | Normal | Low CTE | Normal | Low CTE | Normal | |
Prepreg Thickness (before lamination, original PP itself) | um | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | |
CTE1 xy | ppm/°C | 9 | 10 | 11 | 13 | 12 | 14 | |
TG [by DMA] | °C | 210 | 210 | 260 | 260 | 240 | 240 | |
Tensile Modulus | @30°C | GPa | 22 | 20 | 16 | 15 | 18 | 16 |
@250°C | GPa | 9 | 8 | 9 | 7 | 8 | 7 | |
Dielectric Constant (1GHz) | - | 3.9 | 4.1 | 3.7 | 4.0 | 3.7 | 3.8 | |
Dissipation Factor (1GHz) | - | 0.008 | 0.007 | 0.01 | 0.009 | 0.01 | 0.008 | |
Peel Strength (12um VLP) | kN/m | 0.9 | 0.9 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | |
Water Absorption (PCT-2hrs/121°C) | wt% | 0.8 | 0.8 | 0.4 | 0.4 | 0.3 | 0.3 |
All Grade = Halogen free material