1. 素材メーカーから見たビジネスの全体像

封止材とは、電子部品やエネルギーデバイスを湿気、粉塵、衝撃などの外部環境から保護するとともに、電気絶縁性、防湿性、応力緩和性、放熱性など用途に応じた機能を付与し、デバイスの性能と長期信頼性を確保するための機能性材料である。主な材料としてエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリオレフィン系樹脂などが用いられる。

エポキシ樹脂は高い機械強度、接着性、電気絶縁性を有し、半導体パッケージ向け封止材や電子部品の保護材・封止材として広く使用されている。シリコーン樹脂は、優れた耐熱性、耐候性、電気絶縁性、柔軟性および応力緩和性を特徴とし、LEDや車載電子部品、パワーモジュールなどの封止・保護用途に使用されている。ウレタン樹脂は柔軟性や耐衝撃性、耐振動性に優れ、電子基板やセンサーの保護を目的としたポッティング材（電子部品を樹脂で充填して保護する封止材）やコーティング材（基板表面を薄く被覆して保護する保護材料）として利用される。ポリオレフィン系樹脂は低吸水性や高い電気絶縁性を有し、主に太陽電池モジュール向け封止シートの材料として広く使用されている。特に近年は、POE（ポリオレフィンエラストマー）が高効率・高耐久太陽電池モジュール向けの封止材として採用される動きがみられる。

封止材は用途や成形方法に応じて、液状、ペースト状、粉末・顆粒状、タブレット状、シート・フィルム状など、様々な形態で提供される。素材メーカーは樹脂原料の供給に加え、封止シートや樹脂ペーストなどの封止材製品へ加工し、販売する場合がある。

2. 最近のビジネス動向

生成AIの普及に伴い、GPUやHBMなどを高密度に集積する2.5D・3D半導体パッケージの実用化と高度化が進んでいる。これに伴い、微細な隙間への充填性、低応力性、耐湿性などを備えた封止材・アンダーフィル材の重要性が高まっている。また、高発熱化への対応として、パッケージ構造に応じて封止材にも熱伝導性が求められる場合がある。パッケージの大型化・複雑化により、異種材料間の熱膨張差に起因する反り、剥離、クラックへの対策も主要な開発課題となっている。

EVや電力変換機器では、SiCやGaNなどのパワー半導体の適用拡大と、機器の高出力密度化に伴い、封止材を含むパッケージ材料に対する耐熱性・絶縁性・熱サイクル信頼性の要求が高まっている。特に高温動作時の耐熱性向上や、異種材料間の熱膨張差に起因する応力の低減、長期信頼性の確保が重要な課題となっており、高耐熱化と応力緩和を両立する材料の研究開発が進められている。

太陽電池向け封止材では、モジュールの高効率化・長寿命化を背景に、従来から広く使用されるEVA（エチレン酢酸ビニル共重合体）に加え、POEやEVA・POE複層材が採用される動きがみられる。特に高性能モジュールでは、POEの低吸水性や高い電気絶縁性を活かし、防湿性、PID耐性、長期信頼性を高める材料設計が進められている。

3. 日本国内の主な素材メーカーとその特長

住友ベークライト

半導体封止材向けエポキシモールドコンパウンド（EMC）の大手メーカー。半導体パッケージ用途で高い実績を有し、AI向け先端パッケージや車載半導体向けに、低応力化や高放熱化など高機能材料の開発を進めている。

信越化学工業

シリコーン材料をグローバルに展開するとともに、シリコーン開発で培った技術を活用したエポキシ系半導体封止材料も提供している。一般半導体から車載パワーモジュール、センサーまで幅広い用途に向け、低応力、低反り、高耐熱、高熱伝導などの材料を展開している。

レゾナック

半導体材料事業を幅広く展開し、液状封止材やアンダーフィル材など先端パッケージ向け材料を提供する。生成AI向け2.5Dパッケージ用液状封止材の開発を進めている。

ADEKA

半導体前工程材料に加え、パッケージ・NCF用接着シートやTIM用放熱シートなど、後工程材料を展開している。先端パッケージの大型化・高密度化に対応し、低反り、低線膨張、放熱性、狭ギャップへの追従性などを備えた材料を開発している。

三井化学ICTマテリア

太陽電池用封止シート「ソーラーエース」を展開しており、フィルム・シートの研究開発、製造、販売を一貫して手掛けている。EVA系およびポリオレフィン系の技術を通じて、太陽電池モジュールの高効率化・長寿命化に対応する封止材料を展開している。